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SIP电路封装_IGBT驱动电路M57962L生产_深圳市达峰祺电子有限公司

  • 价格:1
  • 更新:2018-07-01
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  • 供应商:深圳市达峰祺电子有限公司
  • 联系人:龚顺华
  • 手机:13302909053
  • 传真:29861282
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  • 地址:广东省深圳市宝安区东环路245号二楼

详细信息

SIP电路封装_IGBT驱动电路M57962L生产_深圳市达峰祺电子有限公司

 公司专注于二次集成电路封装技术,从普通灌胶封装,到国内首创的专利技术塑封,各种常见外形的产品封装都经验丰富!——只要您提供您的电路模块原型,我们将为您规划、定制成本最低、最快速高效的封装、测试方案!


 一,一般灌胶性质的无定型封装:采用我司自行研制的混合树脂材料,远胜于常见环氧材料,经过高温固化后,产品相当坚硬而不失美观,封装后产品更加“防盗、防撬、防潮、防锈、绝缘、耐酸碱腐蚀”;多年的经验,使我们能做到:成本更低、效率更高、速度更快!2008年,公司的加工工艺及品质,获得了日本三菱和富士公司认可,成为中国大陆长期授权封测加工商;


 二,专业塑封:我司专业塑封,为国内首创专利技术:其工艺与半导体封测相同;产品塑封后外形更加平整、美观、大方——凭借昂贵、精良的封装设备,我司在塑封的各个环节,工艺成熟、已顺利完成多款量产,现有产能达300万件/月;当前主要有:“SIP单列直插、SOP贴片、QFN、QFP四向出脚”等形式!  


 

从普通灌胶封装到专业塑封,各种封装工艺都是我司擅长的封装手段!

 模块本身可以是局部电路也可以是单一功能的完整电路;您可将您电路中的其中某些微功率核心部件,剔除大功率、大体积部件后,集成在一起再进行塑封,即成为一个单一功能模块,抑或将一个电路分成多个模块,进行塑封,随心所欲的实现电路的模块化。


   产品在塑封后,可完美实现成本及技术的双保密,并有利于产品的集中、微型化、模块化、可打上LOGO,标记铭牌,形成自有的独特技术方案进行销售;客户在使用时,亦方便检测和更换; 模块塑封后采用专用材料进行包装和运输,亦可实现标准的SMT编带包装,实现产品的完整独立!


.达峰祺电子___SIP电路封装_IGBT驱动电路M57962L生产_深圳市达峰祺电子有限公司
 

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