熔压焊接铜箔软连接 导电铜带导流软排加工流程

 熔压焊接铜箔软连接 导电铜带导流软排加工流程说明：

材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。

 化学电镀或清洗、水洗

（1）电镀要求必须符合客户要求，如镀层厚度，电镀的介质（银、镍、锡）

（2）电镀在前期处理要保证工件上下表面铜带原有的厚度，不能长时间腐蚀

（3）电镀完的工件必须及时用水或其他清洁剂清洗，清洗残留化学溶液，防止二次腐蚀。

（4）烘干后，要做好抗氧化处理或做好电接触保护表面贴铜带的工件，钝化保持原有的颜色，再做好封闭处理，电接触防护一般称为清洗、水洗，就是把贴镀银铜带或贴镀镍铜带及其他不同电镀的工件进行水抛表面，使其光亮，在做封闭处理。

铜箔软连接选用T2铜箔，经分条成客户要的宽度，经过高分子分散焊或氩弧焊技术进行熔压焊接，全体或外表可镀银镀锡镀镍处理。