CMP化学机械抛光 上海CMP化学机械抛光商家电话 乐光供

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化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是化学作用和机械作用相结合的技术，其过程相当复杂，影响因素很多。首先工件表面材料与抛光液中的氧化剂、催化剂等发生化学反应，生成一层相对容易去除的软质层,然后在抛光液中的磨料和抛光垫的机械作用下去除软质层,使工件表面重新裸露出来，然后再进行化学反应,这样在化学作用过程和机械作用过程的交替进行中完成工件表面抛光。

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