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SMT贴片
表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有良好的性价比。其封装形式分为:小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。
东莞市华庄电子有限公司
地址/Address:广东省东莞市横沥镇横沥村综合开发区
Comprehensive Development zone, Hengli Town,Dongguan City,Guangdong Province
建筑面积/Factory Area : 12,000㎡
东莞市华庄电子有限公司横沥分公司
地址/Address:广东省东莞市横沥镇三江工业区3号
No.3 Sanjiang Industrial Zone, HengLi Town, Dongguan City,Guangdong Province
建筑面积/Factory Area : 14,000㎡
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