热封编带机,smd全自动编带机

热封编带机,smd全自动编带机
简介：
1、包装操作简单人机界面，可单人独立操作包装。操作界面采按键式文本屏。
2、包装速度：3000~8000pcshr，根据不同元器件而定，包装运行速度可随意
控制快慢。
3、包装元件带机轨调整宽度：可根据载带宽度所需灵活调整，常规包装宽度
8—88mm，适应各种材质载带使。
4、包装走带运行脚踏控制往走带封口；运转速度平稳均匀，且无出现元器件崩出编带槽现象
5、本机适应冷封。
6、此设备制造精良，器件配置科学，程控设计，记数准确操作简单，性能稳
定。
7、工作电压220v、50Hz、功率：300w适应气压3.0kgcm
8、机体规格尺寸：L1300mm×W600mm×H500mm; 可供4人操作。
9、重量55kg

热封编带机,smd全自动编带机
按照载带的途可以分为：IC载带、晶体管载带、贴片LED载带、贴片电感载带、 综合类SMD载带、贴片电容载带、SMT连接器载带等
按照载带的材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等

热封编带机,smd全自动编带机
本发明提供能防止带载基板的导体布线与设置在带载基板的弯折部的缝隙之间的边界部的导体布线的断线的带载基板。通过使设置在带载基板的弯折部的缝隙在带载基板的外延部侧的宽度大于在带载基板的中央部侧的宽度，分散因带载基板挠曲而产生的应力，从而应力不集中在缝隙与导体布线的边界部。