工业和信息化部部长肖亚庆在国新办举行的工业和信息化发展情况新闻发布会上表示，工业和信息化系统将统筹发展和安全，以提升产业链供应链的现代化水平为着力点和落脚点，进一步固根基、扬优势、补短板、强弱项，推进制造强国和网络强国建设不断迈上新台阶。

   回顾过去五年，工业和信息化成绩非常显著。综合实力进一步增强，重点领域开拓创新取得了新进步，发展动能持续增强，发展环境持续优化，为促进实体经济乃至整个国民经济平稳健康发展提供了有力支撑。

   肖亚庆介绍，一是我国工业增加值由23.5万亿元增加到31.3万亿元，连续11年成为世界最大的制造业国家。制造业占比比重对世界制造业贡献比重接近30%。二是 “十三五”时期高技术制造业增加值平均增速达10.4%，高于规上工业增加值平均增速4.9个百分点。三是信息传输软件和信息技术服务业增加值也有明显提升，由约1.8万亿元增加到3.8万亿元，占GDP比重由2.5%提升到3.7%。

 

 

强链、补链 进一步增强产业链韧性

   肖亚庆指出，2020年是极不平凡的一年，面对严峻复杂的国际形势，特别是面对百年未遇的新冠肺炎疫情的严重冲击，工业和信息化部坚决贯彻落实党中央、国务院的决策部署，履职尽责，认真履行抗疫物资的保障职能，全力以赴推动全产业链复工复产。 “新冠肺炎疫情的冲击对我国产业链、供应链是一次实战性压力测试，可以说我国经受住了考验，充分彰显了我国完备的产业体系优势、强大的动员组织和产业的转换能力，但也暴露出我国在产业链、供应链上还存在一些短板和弱项。”肖亚庆强调。

   目前，工信部已经开始对41个工业大类，以及下面的细类进行认真、全面的梳理和分析，绘制重点产业链图谱，找出空白点和弱项短板。肖亚庆认为，分析好产业链、供应链，精准设计、精准施策、夯实基础，对优势集群做强，对突出短板补齐，对弱项进一步增强，进行强链、补链，进一步增强我国产业链的韧性。

   肖亚庆表示，要着力提升产业链供应链稳定性和竞争力，打造未来发展的新优势。要把提升产业链、供应链的稳定性和竞争力放在突出重要位置，实施制造业强链、补链行动和产业基础再造工程，着力增强产业链、供应链自主可控能力。

   针对媒体记者关于 “十四五”和全球整个环境变化下我国芯片行业有什么具体目标或者生产规划的提问，工信部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示，芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础，应该说芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。

   “十三五”期间，我国集成电路产业发展总体上非常骄人，产业规模不断增长。我国发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。一是加大企业减税力度，对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税，对企业发展给予了很大推动力。二是在基础方面进一步加强提升，因为芯片涉及到基础问题比较多，有材料、工艺、设备，涉及比较长的产业链，只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新和发展。三是集成电路产业本身需要很好的生态环境，搭建平台，能够在产业链上形成互补、互相支撑的过程，所以搭建平台、优化生态非常关键。