斯米克5 银焊条
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- 更新时间:
- 2018-06-11
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- 斯米克5%银焊条
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- 斯米克
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详细信息
斯米克5%银焊条
熔点:640-800℃ 相当AWS 飞机牌BCuP-3
用途:钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料,其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差,但比HL201有所改善。上海斯米克HL301银焊条10%银焊条
用途:适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
BAg45CuZnCd银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg 50CuZnCd银焊条银焊料(HL313银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
BAg40CuZnCdNi银焊条银焊料(HL312银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
BAg50CuZnCdNi银焊条银焊料(HL315银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好
BAg34CuZn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用: