上海斯米克HL308银焊条
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- 更新时间：
- 2018-06-11
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- 产品型号：
- HL308
- 产品品牌：
- 斯米克
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- 天津春硕焊材科技有限公司
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详细信息
上海斯米克HL308银焊条 斯米克72%银焊条相当国标BAg72Cu 相当AWS 飞机牌BAg-8熔点：779-780℃用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。
HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
HL308钎料化学成分（质量分数） （%）
|
Ag |
Cu |
|
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308钎料熔化温度 （℃）
|
固相线 |
液相线 |
|
779 |
779 |
HL308钎料力学性能（值例供参考）
|
钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
|
343 |
纯（紫）铜 |
177 |
164 |
HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。