半导体封装测试 乐光供 上海半导体封装市场行情
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- 2018-06-29
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半导体封装测试 乐光供 上海半导体封装市场行情
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
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