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厚膜混合电路引线厂家_模块包封专业_深圳市达峰祺电子有限公司
公司景德镇生产基地,主要使用“纯铜镀锡”材料,按照国际标准,开模、冲压、电镀;生产高品质端子,自产、自用、并对外销售:
1, HIC厚膜电路专用端子:又称厚膜电路通用“叉式引线”以及各种塑封用的五金端子;厚膜电路HIC端子主要包括Y型、H型、F型三大类产品,专用于厚膜电路和各种pcb模块电路,作为电路引出端使用;一般包含如下步距(引出脚间距):▲国标步距为2.54mm、1.27mm;▲非标步距“1.778、 2.0、3.5mm”( 针对国内客户定制的,需要提前下单),详情请来电咨询索取相应pdf技术文件。
2, 各种专用五金端子;针对塑封需要,我司可专门为您开模设计、制造诸如框架式以及各种异型连续端子;
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