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斯利通LAM激光打孔三维陶瓷基板工艺

  • 价格:请联系咨询
  • 更新:2018-12-25
  • 型号:
  • 品牌:斯利通
  • 供应商:富力天晟科技(武汉)有限公司
  • 联系人:赵先生
  • 手机:18186129934
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  • 地址:湖北省武汉市武大园一路慧园楼

详细信息

  富力天晟科技(武汉)有限公司是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业,它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室,在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。

  公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。

一般陶瓷板打孔都是采用激光打孔,我们有专业的激光打孔切割团队,相对于同行业打孔孔径0.15-0.5mm而言,我们最小孔径可以达到0.06mm,而且最小线宽线距可以达到0.1mm以下。或许这些不算什么,但我们有核心的LAM技术,一种激光快速活化金属化技术,可以应用于三维陶瓷板的制作。对于传统PCB行业而言,三维陶瓷板很难制作,因为传统行业一般采用图形电镀或者直蚀的方式做线路,但是这种方法无法在三维陶瓷板上曝光显影做线路,然而我们的LAM技术可以选择性镀铜,直接把线路做出来,克服了无法在三维陶瓷板上做线路的难题。

三维陶瓷电路板技术参数:

基材类型:氧化铝陶瓷

基材材料厚度:3mm

导电层:铜

金属层厚度:100μm

表面处理:OSP

金属单面/双面:双面

镀铜通孔:无

阻焊:没有

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