一级代理ABLESTIK84-1LMISR4(10.8g)支装
- 产品价格：
- 1
- 更新时间：
- 2018-05-04
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- 产品型号：
- 84-1LMISR4
- 产品品牌：
- 乐泰
- 供应商：
- 广州市昌博电子有限公司
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详细信息
ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
成份-含银环氧树脂
外观-银浆
密度3.5g/cm3
粘度25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间175℃*60min
芯片剥离测试19kg
CTE 40ppm/℃
导热率2.5W/m.k
体积电阻25℃ 0.0001Ohm-cm
特点:流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
储存期-10C*6months