斯利通LAM激光打孔三维陶瓷基板工艺
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- 更新时间：
- 2018-12-25
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- 斯利通
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- 富力天晟科技（武汉）有限公司
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详细信息
富力天晟科技（武汉）有限公司是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室，在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。
公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。
一般陶瓷板打孔都是采用激光打孔，我们有专业的激光打孔切割团队，相对于同行业打孔孔径0.15-0.5mm而言，我们最小孔径可以达到0.06mm，而且最小线宽线距可以达到0.1mm以下。或许这些不算什么，但我们有核心的LAM技术，一种激光快速活化金属化技术，可以应用于三维陶瓷板的制作。对于传统PCB行业而言，三维陶瓷板很难制作，因为传统行业一般采用图形电镀或者直蚀的方式做线路，但是这种方法无法在三维陶瓷板上曝光显影做线路，然而我们的LAM技术可以选择性镀铜，直接把线路做出来，克服了无法在三维陶瓷板上做线路的难题。
三维陶瓷电路板技术参数：
基材类型：氧化铝陶瓷
基材材料厚度：3mm
导电层：铜
金属层厚度：100μm
表面处理：OSP
金属单面/双面：双面
镀铜通孔：无
阻焊：没有